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紅光獎專欄

廣東鐳泰激光智能裝備有限公司
入圍:激光應用方案技術創新獎

來源:激光制造網2021-03-19


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“專”:(細分領域排名、市場占有率、產品用途專門性、生產工藝專業性等)


針對芯片專用電路板-芯片的載板進行開發,應用于高端精密IC載板產品表面激光精密加工,主要針對高端芯片載板生產中超薄材料、超微小區域精密雕刻及質量管控的智能追溯。

?

應用于表面自動化鐳雕二維碼及智能化追溯、表面壞點自動標識及智能追溯。具備自動上下料、自動翻轉機構,完全無人化作業,智能化激光精密加工及追溯。屬于IC載板激光加工細分。

行業領先者,細分領域及市場占有率排名前列。


“精”:(發明專利、軟件著作權、專有技術等;科研、技術經費投入狀況;企業管理精細化程度等)

1、專利:

軟著

鐳泰線路板二維碼激光智能打標檢測軟件V1.0

2019SR1006801

外觀

?激光切割機(LT0605C-60C)

201930224248.X

軟著

鐳泰高速CO2激光切割機嵌入式操作控制系統V1.0

2019SR1006808

實用

一種智能激光加工裝置

2019214458600

實用

一種筆記本電腦外殼檢測設備

2019214458719

外觀

精密光纖激光切割機(LTF04C-150 )

2019305023323

外觀

光纖打標機

2019305022250

外觀

LT035-PCB-F PCB激光賦碼機

2019306686916

軟著

鐳泰精密光纖激光切割機嵌入式操作控制系統V1.0

2020SR0602382

軟著

鐳泰精密光纖激光切割機嵌入式操作控制系統V1.0

2020SR0602382

外觀

激光智能賦碼追溯裝備

2020301846771

軟著

醫療產品生產流水線激光自動刻碼追溯嵌入式操作軟件V1.0

2020SR0626469

實用

一種高端智能追溯裝備用治具

2020208541497

外觀

激光切割加工裝備(硬脆材料)

2020302642998

實用

一種硬脆材質裂片裝置

202010562123X

發明

一種硬脆材質裂片裝置

2020211397190

軟著

鐳泰精密打標軟件V1.0

2020SR0871747

軟著

鐳泰精密焊接軟件V1.0

2020SR0872719

實用

一種全自動激光賦碼裝備

2020221682001

發明

一種地攤產品銷售的可追溯方法

2020109521160

實用

一種簡易的光束截面形狀調節裝置及方法

2020221681992

發明

?一種自動IC激光刻字設備專利技術

2020225028670

實用

?一種自動IC激光刻字設備專利技術

202011208662X

發明

一種基板激光切割機用夾具專利技術

2020113874216

實用

一種基板激光切割機用夾具專利技術

2020228660107

發明

一種PCB板激光打標機用夾具專利技術

2020113894671

實用

一種PCB板激光打標機用夾具專利技術

2020228511672

實用

一種FPCB板大幅面激光切割設備專利技術

202023175749X

實用

一種可調的激光切割頭裝置

2020231757358

發明

一種自動激光打標追溯設備專利技術

2020100136976

實用

一種自動激光打標追溯設備專利技術

2020200313529

實用

一種旋轉四工位激光打標追溯設備專利

2021200994012

發明

一種可追溯激光切割拉桿系統專利技術

2021100572725

實用

一種可追溯激光切割拉桿系統專利技術

2021201211630

實用

一種激光追溯設備及控制方法

2021021674702

外觀

激光智能追溯裝備

2020308198695

外觀

激光智能追溯裝備

2021300656792

?

?

2.科研、技術經費投入狀況:

項目預算1200萬元,已投入300多萬

?

3.企業管理精細化程度

企業團隊成員都有多年激光裝備行業研發、設計、生產制造、市場營銷及管理經驗,從企業戰略和市場需求等角度出發,根據行業特點,總結摸索出一整套的流程化管理模式,從而奠定了扁平化、低成本、高效的管理模式基礎。


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?

建立健全并完善如下管理制度

1、建立行政管理制度:如考勤管理、印章管理、著裝管理、后勤管理、衛生管理、安全管理、檔案管理、人力資源管理、辦公設備管理、辦公用品管理、社會保障、工資福利、崗位職責、接待、績效考核等制度;

2、建立財務管理制度:如現金管理、費用支出、差旅費標準、電話費標準、賬冊報表管理、數據統計分析、計量管理、倉儲管理等制度;

3、建立生產管理制度:如崗位職責、操作規程、產品標準、工藝流程、控制參數、安全規程、設備管理、現場管理、質量管理和產品檢驗等制度;

4、建立業務管理制度;

5、建立采購管理、銷售管理、經銷商管理、價格管理、物流運輸、市場調研,宣傳推廣、客戶服務等制度;

6、公司制定了六大激勵策略,八大激勵制度和激勵措施

a. 注重公平,激勵員工從結果均等轉移到機會均等,努力創造公平競爭環境。

b. 適時激勵,把握最佳時機。

需在目標任務下達前激勵的,提前激勵。員工遇到困難,有強烈要求愿望時,給予關懷,及時激勵。

c. 大力激勵。

對有突出貢獻的予以重獎。造成巨大損失的予以重罰。利用各種有效的激勵技巧,達到以小博大的激勵效果。

d.公平準確、獎罰分明。

健全、完善績效考核制度,做到考核尺度相宜、公平合理。克服有親有疏的人情風。在提薪、晉級、評獎、評優等涉及員工切身利益熱點問題上務求做到公平。

e. 物質獎勵與精神獎勵相結合,獎勵與懲罰相結合。

采用基本工資提升、月度獎勵、季度獎勵、年度獎勵、項目獎勵等多種物質獎勵方式以及各種標兵、先進工作者等精神獎勵方式結合的激勵策略。

f. 推行職工持股計劃。

使員工以勞動者和投資者的雙重身份,更加具有關心和改善企業經營成果的積極性。

公司預留部分股權作為員工持股平臺,為后續激勵提供基礎和保障。


公司制定了八大激勵制度及激勵方式:

(1):目標激勵

通過推行目標責任制,使企業經濟指標層層落實,每個員工既有目標又有壓力,產生強烈的動力,努力完成任務。

(2):示范激勵 ??通過各級主管的行為示范、敬業精神來正面影響員工。

(3):尊重激勵

尊重各級員工的價值取向和獨立人格,尤其尊重企業的小人物和普通員工,達到一種知恩必報的效果。

(4):參與激勵

建立員工參與管理、提出合理化建議的制度和職工持股制度,提高員工主人翁參與意識。

(5):榮譽激勵

對員工勞動態度和貢獻予以榮譽獎勵,如會議表彰、發給榮譽證書、光榮榜、在公司內外媒體上的宣傳報導、家訪慰問、流覽觀光、療養、外出培訓進修、推薦獲取社會榮譽、評選星級標兵等。

(6):關心激勵

對員工工作和生活的關心,如建立員工生日情況表,總經理簽發員工生日賀卡,關心員工的困難和慰問或贈送小禮物。

(7):競爭激勵

提倡企業內部員工之間、部門之間的有序平等競爭以及優勝劣汰。

(8):物質激勵

增加企業家、員工的工資、生活福利、保險,發放獎金、獎勵住房、生活用品、工資晉級。

7、?建立研發激勵制度

研發人員薪酬=基本工資+日常考核獎+項目完成獎+項目市場效益獎+項目績點獎勵+福利;簡介如下:

(1)、基本工資:根據崗位價值,綜合考慮學歷、技能水平和當地消費水平支付的報酬

(2)、日常考核獎:完成日常保障性技術工作支付的報酬,與公司效益和考核相關

(3)、項目完成獎:完成研發項目取得的一次性獎勵,與項目完成質量相關

(4)、項目市場效益獎:項目推向市場取得收入和利潤提取的報酬

(5)、項目績點獎勵

(6)、福利:根據公司規定應計發的各項福利


本公司研發人員激勵除去日常基本公司和考核獎勵之外,另外專門設立項目獎勵,包括項目研發完成即有項目完成獎、項目推向市場即有項目市場效益獎、項目所研發產品生命周期結束另有項目績點獎勵。針對這三種激勵,簡介如下:

※項目完成獎:

a、經項目評估委員會驗收結題的研發項目,根據項目的重要程度和目標達成情況,提出研發項目完成獎勵額度,經總經理批準后執行。

b、項目完成獎勵由項目負責人根據各個部門、研發人員的項目組績效表現等提出分配方案,經項目評審委員會批準后執行。

※項目市場效益獎:

a、研發項目推向市場產生效益后,研發項目評估委員會根據項目產生的收入、利潤以及生命周期,提出項目月度提成比例和提成時間跨度。

b、項目負責人根據項目參與人員績效考核結果,提出具體分配方案,經項目評估委員會批準后執行。

※項目績點獎勵:在項目結題驗收后,公司根據項目的重要性和質量、研發人員在項目中承擔的任務和績效表現,給予研發人員項目績點獎勵。


“特”:(品牌稱號、產品地域特點、服務特色、參與過修訂行業標準等情況)

專門、特別針對當前芯片行業快速擴張及高速發展過程所帶動的高端芯片載板開發;

深入高端芯片載板行業生產過程,并且配合客戶智能化工廠升級過程,可實現自動化、無人化、智能化激光加工及追溯。協助客戶實現無人化生產自動化、智能化跟蹤追溯。


“新”:(擁有的創新產品、技術或業態模式等及其效益價值)

具備對超薄芯片載板自動化上下料技術和能力,具備對超薄、超精密芯片載板激光精密雕刻工藝技術和能力,具備智能化追溯系統技術和能力

配合客戶實現自動化生產,可節省人工,配合客戶智能化追溯,可提升客戶生產良率和品質


“隱形冠軍”:(技術工藝等的領先性、及對應產品市場占有率情況。具體可根據入庫范圍及專項條件相關內容填寫)

對高精密超薄超精細載板精密激光加工工藝領先同業

對自動化整合領先同業

對智能化追溯軟硬件整合及線上、線下整合領先同業


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