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紅光獎專欄

深圳市艾貝特電子科技電子科技有限公司
入圍:激光行業杰出進步企業獎

來源:激光制造網2021-04-12

主要產品/服務


目前主要以激光錫球焊接,錫絲焊接,錫膏焊接,錫環焊接,錫渣分離機,搪錫機為主;


企業創新發展能力

與中興通訊擬聯合建立焊錫實驗室,與哈爾濱工業大學,成都電子科技大學,桂林電子科技大學,西北工業大學,深圳大學等高校建立合作,焊接工藝應用研究為主題方向,進行校企聯合及研究生培養,為焊錫工藝應用提供強有力的理論科學基礎支撐。


目前在激光焊錫應用上,國內近幾年也有激光廠家介入焊錫行業,相較于行業競爭,主要是客戶群體及產品應用上,激光錫焊市場就現有市場份額及技術上艾貝特處于領先位置;未來要持續領先必須是以技術作為導向,艾貝特在工藝研究上一直在加大投入保證技術領先性及未來市場占有量。


激光應用非常之廣,但激光錫焊接屬于激光應用的一個特有領域。焊錫應用工藝性強,焊接過程變化多,對設備的整體要求高。但激光焊錫可應用面廣度大,隨著電子產品的快速更新換代及高集成,高密度化設計,焊接位受空間位置,熱敏感元件增多激光焊錫應用的市場前景非常大,未來會逐步取代傳統焊錫設備。


企業競爭力、增長情況


針對國內市場,客戶端對產品成本的控制及進一步提升自動化需求,目前行業反饋情況自動化是客戶端最有效的產品出貨保證,隨著客戶端產品數量的翻倍增長,配套自動化設備需求也在逐倍增加。隨著整個電子市場潮:高集成,高密度,超薄,超短設計,對焊接設備的高精度定量性要求,激光錫焊機的應用會成為整個電子行業錫焊必不可少的專用設備。


公司主營業務涉及: CCM模組行業、環形隔離器、FPC/PCB行業、軍工、汽車電子、高頻線束、半導體、5G等行業領域;

1、CCM模組行業

目前公司激光錫球焊錫設備在CCM模組行業市占率約90%,部分產品及工藝為行業首創;隨著高階手機市場的持續擴大,手機攝像頭模組需求在累積增加,TOF,結構光,潛望鏡頭,高像素模組的應用,模組的數量保持較小的增加,但焊接點數在不斷增加,由2個焊點到19個焊點,焊接效率降低,致使設備需要會增加。市場容量目前還達不到飽和,未來1-2年的增量會有近4年設備的總和,接近300套以上的市場需求。

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2、環形阻隔器/濾波器行業

以世達普,凡谷,東尼,優譯等廠家,配套5G基站使用的環形阻隔器產量要求近3年內是很大的增長點,環形阻隔器的使用量在基站上的數量呈8倍數增加。

根據國內的5G架設情況,未來3年基站數量預計在3億臺,環形阻隔器的需求量近150億顆,按照設備產能1600/h,設備的需求在1280臺,每年設備需求量在400臺左右。

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3、FPC/PCB行業

主要針對整個電子行業應用,以3C行業及汽車電子,醫療行業為主,產品應用主要集中在錫膏焊接,錫絲焊接,錫環焊接工藝為主。

法雷奧,博世,聯電,艾默生,維森智能,同致,邁瑞,立訊,富港等客戶,形成批量性應用,MEMS傳感器,高頻—高速—高清線材焊接。

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4、軍工市場

針對軍工的特殊性應用,以搪錫機,植球機,及特殊產品焊接展開。

目前已有部分應用展開,從2018年軍工企業開展設備國產化,內部逐步實現國產設備替代進口設備,自動設備取代人工操作模式,整個設備需求上會逐年遞增。目前已在航天系統,航空系統建立供應商資格,2020年作為重點突破行業,提升在軍工體系的知名度,開展設備的批量復制。

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5、5G行業

激光焊接產品應用在5G行業涉及如:光器件,光模塊,阻隔器等屬于5G配套產品焊接:BGA返修植球,晶圓wire? bonding補錫工藝屬于半導體行業應用,都屬于國家戰略計劃,屬于重點關注行業,未來持續發展空間大。

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艾貝特優勢 :

1、技術方面:與各高校建立合作,焊接工藝應用研究為主題方向,進行校企聯合及研究生培養,為焊錫工藝應用提供強有力的理論科學基礎支撐。部分產品和技術均屬行業首創,引領行業技術風向標;


2、盈利模式:聚焦一個行業,突破性發展,樹立標桿企業,展開批量性設備應用,對國內客戶實行快速配合,這對每家客戶實行不同程度非標設計,實現設備技術領先性。與客戶研發端展開合作,從工藝選型到設備實現一站式服務,深度綁定。

附加值:對客戶設備進行軟硬件升級,與客戶保持持續合作,增加與客戶間的不間斷交流。


3、客戶群體

目前主要集中在華東,華南地區,客戶相對集中,客戶質量比較高,主要是消費類電子產業,大型外資公司為主要群體。

在全國范圍內實行客戶精準搜索,在武漢已建立分公司,針對華中客戶進行梳理及開發,聚焦光通訊,光模塊。在重慶建立辦事處重點開發西南區域客戶主要聚焦汽車電子及軍工。


4、銷售團隊

銷售團隊主要以銷售人員,項目對接人員組成

銷售人員主要開拓新客戶及老客戶需求。對公司產品進行大項分類跟進。項目對接人員主要跟進后續客戶現場設備進展及現場協調。

銷售及項目人員都是以技術為背景,展開客戶需要對接。焊錫設備相對工藝性強,需要對設備的性能,客戶產品的制程,客戶產品焊接的要求全面掌握。對人員的專業性要求比較高,從業時間長對行業了解通透,才能更好的完成與客戶的對接,我們銷售團隊人員都是超過10年以上的行業從業經驗,能更好的對接服務客戶。


應用行業貢獻

上游產業隨著自動化的普及使用,上游產品呈增長趨勢,相對盈利能力較好,但隨著國內產業的逐步完善,競爭格局也在進一步加劇縮小。

下游產業主要是產品更新帶來的需求比較大,近年來國內在全球占比逐年提升,產品增量較大,盈利能力也有所提升,進一步擴大國產產品的市場容量。

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1)市場需求不斷變化,不但存在縱向數量的增長,而且橫向的應用領域也在不斷的擴展,以電子數碼類品相關零部件錫焊工藝需求為主導。

涵蓋其他各行業零部件錫焊工藝需求,包括汽車電子、光學元器件、聲學元器件、半導體制冷器件、安防產品、LED照明、精密接插件、磁盤存儲元件等;就客戶群來說,其中以蘋果客戶產品相關零部件衍生出相關錫焊工藝需求為主導,包括其上游產業鏈也相繼尋找激光錫焊工藝解決方案,總體來看,激光錫焊在目前及未來很長的時間將會有驚人的爆發式增長和較為龐大的市場體量。

全球經濟疲軟的當下,蘋果公司一枝獨秀,其數碼電子產品的龐大市場占有量及全球巨量大規模采購帶動了一大批企業的業務增長,這些企業主要的產品就是電子元器件,錫焊是其生產工藝中必不可少的環節。


2)工藝升級及拓展性需求

激光錫焊能量化工藝參數、提升良品率、降低成本,保證生產作業標準化。

隨著中國市場勞動力成本的提升以及技能型人才的稀缺,對傳統錫焊領域人工需求慢慢轉化為機械化作業需求,激光錫焊將突破傳統工藝,引領風騷。從目前客戶焊樣的情況看,激光錫焊普及也是大勢所趨。


3)激光焊工藝突破性需求

包括蘋果公司供應商這樣的企業,由于生產的產品是最新最高端的設計,在量產過程中會碰到棘手的工藝問題,亟需改進和完善。

一個很典型的領域就是存儲元器件行業,磁頭是一種極其精密和工藝要求非常高的存儲零部件,磁頭的數據排線一般為柔性PCB,貼敷在鋼構體上,其一端陣列排布的微細點需預先上錫,微小上錫量只能顯微鏡觀察下完成,并且對焊接的效果要求極其嚴格。

傳統的焊接方式是手工焊,對操作人員的焊接水平要求非常高,勞動力資源的稀缺及流動性給生產造成極大不確定性,況且也無法量化工藝標準(沒有工藝參數,完全依靠人為感官判斷焊后效果),因此激光焊接工藝成為克服技術壁壘的首選方式。


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