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紅光獎專欄

深圳光韻達光電科技股份有限公司
入圍:激光微加工系統創新貢獻獎

來源:激光制造網2021-04-13

高分辨率紫外光機

主要用途:1. 微納光固化3D打印;2. PCB LDI激光直寫系統;3. 半導體器件、MEMS器件光刻機;4. LCD、OLED激光直寫光刻機。

該產品及服務的時間:2020年12月已應用于微納光固化3D打印機。


圖片3.png


技術參數

波長

405nm

使用激光器類型

半導體激光器


脈沖能量

CW

脈寬

CW


功率

1W-10W

能耗

30W

加工指標

加工范圍

8.192mm項目圖片(JPG.格式)直寫系統;3.

一致性

>90%


加工形式

紫外固化、紫外曝光

加工效率

最大曝光功率密度:5W/cm2


系統集成方案

關鍵部件自研

自動化程度

--


產品特點

技術先進性:①本產品突破了傳統光機通常只能實現200萬像素的技術瓶頸,將曝光像素提升至接近1000萬像素,約為傳統光機分辨率的5倍;②并將曝光機精度提升至2μm,大幅提升了激光直寫在各領域的應用廣泛度,為微納3D打印、半導體器件激光直寫均提供了部件基礎;③發揮高分辨率優勢,實現了大幅面曝光,在于傳統DLP光機保持同等精度的條件下,將曝光面增大4倍以上。


兼容性:本產品稍變更配置即可滿足微納3D打印、PCB LDI激光直寫系統、半導體器件光刻機、液晶屏與OLED屏光刻機等各類系統的應用需求,在不同行業的應用均具有良好的兼容性。


產品創新

技術團隊:本產品技術團隊為深圳光韻達光電科技股份有限公司研發中心相關項目組。

技術來源:該技術來源于項目團隊的自主研發。


產品創新點:①本產品顛覆了傳統DLP光機方案,突破了DLP光機多年止步于200萬像素的技術瓶頸,采用全新方案實現高分辨率,解決了DLP光機依賴美國TI公司生產的DMD芯片的“卡脖子”問題,并在產品指標方面獲得了大幅提升;②本產品利用光學的偏振性質,對圖像調制芯片、成像鏡頭、偏振光學元件、激光微分與疊加處理等光學元件進行了重新設計,形成整體優化;③本產品利用偏振疊加和調制芯片反色顯示方法,提升了一倍光利用效率。


市場情況

本產品大幅度超過國內外各廠家生產的DLP光機分辨率;可在相同曝光幅面的條件下將精度提升5倍;在相同精度下,擴大5倍幅面;最高精度達到2μm,達到國際先進水平;該產品在大規模生產的條件下成本可低于傳統的DLP光機成本,可在低成本、高性能的條件下獲得較高的利潤;產品具有良好的兼容性,可廣泛應用于各類微米級精密曝光的場合。


產品主要應用于中行業:①微納3D打印、生物細胞3D打印、微流控芯片、光學鏡片3D打印方面具有廣闊的市場,但目前尚無能夠良好滿足這些方面的穩定設備,因此潛在巨大的未知市場;②PCB LDI激光直寫市場據保守估計,現存100億存量市場,增量市場預計為存量市場的2倍以上;③半導體器件、MEMS器件光刻機方面,隨著中國加緊在芯片行業的發力,該方面市場會逐步擴大;④LCD、OLED光刻機方面,隨著5G時代的發展,會產生更多的電子通訊終端,為消費電子提供了巨大的增量市場,預計新增100億市場。


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