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紅光獎專欄

深圳市海目星激光智能裝備股份有限公司
入圍:激光應用方案技術創新獎

來源:激光制造網2021-04-13

有機鍍層激光蝕刻

有機高分子介電材料鍍層激光去除工藝。


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圖片14.png

“?!保?

有機鍍層是一種很好的介電材料,具有非常低的介質損耗、高絕緣強度以及不隨頻率變化的介電常數。它廣泛應用于電子領域作絕緣和防護鍍層。為了制造的目的,通常有必要去除金屬表面的有機鍍層而不破壞它。傳統方式應用人工或機械方式進行撕扯進行去除,成本高,效率低。在采用激光去除進行表面處理時,會帶來全新的挑戰。激光束通過場鏡固定焦距聚焦照射要去除的材料表面,被照射的材料表面迅速達到燃點、熔化、汽?化、燒蝕掉要去除的鍍層,而不傷產品本體。


“精”:?

有機鍍層去除專利申請中,

專利簡述有機鍍層激光去除是一種利用短脈沖高功率密度激光輻照蝕刻,通過激光和聚對涂層發生復雜的物理化學作用(如產生熔融、氣化),實現對聚對有機鍍層去除的非接觸式清洗方式。這種技術的去除對象包括涂層(油漆層、熱障涂層、隱身涂層)、金屬膜層(鐵銹、輕質合金氧化膜)、顆粒。


通過激光光路整形,很好的提高去除工藝效果。

1.聚焦光斑由正常的0.1mm提升至0.08mm。

2.激光光斑尺寸與平均功率輸出精度誤差優于2%;

3.激光去除質量:不低于Sa2.5級,去除厚度精度優于3μm,去除效率大于2m2/h;


“特”:

基于激光光燒蝕清洗技術對高分子介電材料鍍層進行去除,使產品表面清潔度的快速數據分析處理軟件以及反饋控制策略,實現激光清洗掉產品上的介電材料。


“新”:?

1.采用激光去除表面高分子介電材料鍍層,實現材料表面高分子介電材料鍍層的綠色高效高質處理。

2.采用大理石精密平臺,使用直線電機搭配光學尺全閉環驅動加工平臺,單軸重復定位精度±0.005mm,定位精度±0.005mm。易維護精度高。配置全自動上下料結構,減少人工操作,大幅提高產能和質量。

3.視覺使用2000萬像素的相機,視野55mm*66mm,相機分辨率5496*3672px,像素精度為±0.007mm。


“隱形冠軍”:

目前有關激光清洗技術的研究已經如此廣泛,但是目前關于微電子領域有機鍍層的激光去除的相關研究較少。激光去除有機鍍層自20世紀90年代初開始研究,目前國內外研究內容主要集中在不同材料、結構表面有機鍍層去除工藝優化。然而,針對微電子領域激光有機鍍層的激光去除耦合機制尚未清晰,理論模型有待完善,評價標準亟待建立,去除效率急需提高。


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