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紅光獎專欄

大族激光顯視與半導體裝備事業部
入圍:激光微加工系統創新貢獻獎

來源:激光制造網2021-04-13

全自動晶圓激光開槽設備

用于帶Low-K材料或金屬鍍層的晶圓,在晶圓表層開槽,以便于后續切割


QQ圖片20210414002052.png


技術參數

波長


使用激光器類型

綠光皮秒激光器

脈沖能量


脈寬


功率

激光器輸出>=20W

能耗


加工指標

加工范圍

8inch、12inch

一致性


加工形式


加工效率


系統集成方案


自動化程度

全自動


產品特點

采用超短脈寬激光加工,有效提升開槽效果;

整合多種激光微加工技術,切割效率和工藝窗口兼備;

采用復合多光路加工模組,多種切割功能任意組合切換;

具備自動上下料功能,無人值守全自動運行,批量化生產;

高精度視覺檢測系統,保障劃痕位置。


產品創新

在行業設備無國產替代,國外設備市場及技術雙壟斷的情況下,基于完全自主開發,迅速開發出國內首臺高效高精密度的對應設備,并實現了此設備的客戶端量產化,工藝上領先于國外水準。

CN 110064841 A(審核中)

CN 107378259 A(審核中)

CN 110091075 A(審核中)

CN 209148979 U(已收到證書,如下附件)

QQ圖片20210414002253.png


市場情況

1.自主研發的先進光路整形系統,極大提升整體工藝效果,達到同類設備領先水平;

2.突破性的使用綠光皮秒激光器,成功打破國外品牌的技術壁壘;

3.精確的軟件開關光控制系統,可以實現多種芯片晶圓(MPW)的一次性切割

在當前同類設備無國產替代,進口設備壟斷整個行業的情況下,通過自主研發,成功于2018年推出的首臺國產自主開發low k晶圓開槽設備,填補了國內此類設備的空白。


排行榜
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