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紅光獎專欄

深圳泰德激光科技有限公司
入圍:黑科技技術創新獎

來源:激光制造網2021-04-15


Plasma 清洗機

圖片9.png


“專”:

工藝:半導體封裝制程中W/B前、Molding前L/F、Substrate產品清洗


“特”:

W/B前清洗:改善基板表面浸潤能力,以及使基板及焊盤表面粗化。

M/D前清洗:增強基板表面活性,同時解決銀膠與基板間分層問題。


“新”:

此清洗設備中電漿清洗制程具有可重復性高、可控性強、稼動率高、無污染以及運營成本低等優勢。


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