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紅光獎專欄

大族激光科技產業集團股份有限公司
入圍:激光加工頭創新貢獻獎

來源:激光制造網2020-11-30

產品名稱:雙振鏡掃描方頭

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圖片3.png

產品描述和主要用途: 在一個方頭內安裝兩套X/Y振鏡,兩套振鏡共用一個聚焦鏡頭。在聚焦鏡頭一定的情況下,提升掃描范圍。方頭內兩套振鏡分別控制,同時工作,加工效率提高100%。比起使用多個方頭同時工作,雙振鏡方頭結構更加緊湊,占用空間減小,效率更高,而且可以有效解決晶圓翹曲時的加工效果變差的問題。主要用于晶圓的標記、劃線、打碼等方向。

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服務時間:從2020年推出,預計服務時間超過5年

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產品主要技術指標描述

產品在使用F250mm焦距的鏡頭進行聚焦時,可以實現BOX200mm×200mm范圍的標記,

在做拼接使用時拼接精度<20um


產品特點(兼容性、技術先進性)

雙振鏡方頭的外觀如下圖所示,方頭內部有兩套振鏡片Ax/Ay和Bx/By,下方可連接不同焦距的聚焦鏡頭。


A路和B路兩束激光從不同方向進入方頭分別照射到兩套振鏡Ax/Ay和Bx/By上。經過振鏡的反射后,兩路光再通過同一聚焦鏡頭聚焦。方頭上電后分別控制兩套鏡片擺動,使兩路激光聚焦在所需的地方,完成激光加工。


該方頭相比于已有的單振鏡方頭,掃描范圍增加了近30%,有效地減少了需要拼接的部分,使加工精度得到提高。方頭在調試過程中,經過粗調和精調,兩套振鏡掃描范圍重合。保證了兩套振鏡單獨加工時,精度達到要求,和單振鏡方頭精度相同。并行工作時,拼接處的加工精度高,優于兩套單振鏡方頭同時加工的精度。


兩套振鏡同時工作比單振鏡工作效率提高了一倍。使用兩套或者多套單振鏡方頭,效率可能和本方頭相同。但多套單振鏡方頭的使用會占用更多空間,使系統更加冗雜,在晶圓翹曲變形時拼接精度無法達到要求。

圖片2.png

產品創新(技術團隊,技術來源及產品創新點)

在一個方頭內安裝兩套振鏡,共享一個聚焦鏡頭,通過光學、機械的創新設計以及電機控制,實現無縫拼接,提高效率100%,有效利用鏡頭通光孔徑,增大掃描范圍超30%。并同時降低成本。


市場情況(與國內或國際同行業領域相比所具有的競爭能力,如市場規模、品牌服務等)

目前市場上只有一家國外公司設備上有類似的產品,但是價格是本產品的2-3倍,據客戶反饋,由于是國外技術,產品固定,使用時無法進行技術擴展,售后技術服務也有待提高。


本產品已經在國內幾家大的晶圓加工場的產品線上使用,客戶反饋良好,滿足客戶實際加工需求,效率超出預期,又有大族激光優秀的研發團隊以及售后服務團隊加持,可以展望在以后幾年中會得到廣泛應用。


排行榜
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